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金立月底再发力 将推出最强翻盖手机

中国财经资讯网 2020-06-19 08:29:44 来源: 阅读:-

据可靠消息,金立在本月底将再迎来一场发布会,本次发布会主角将是备受商务人士青睐的金立W系类,按照惯例这款机型命名为金立W909,而发布会是日期定在3月29号。

金立月底再发力 将推出最强翻盖手机

据知情人士透露,本次发布新机金立W909,将会有非常大的变化,相比此前的旧款机型而言,金立W909进行了由里到外的全方位升级,而且在整机配置上将碾压竞品手机,配置也很有可能采联发科MT6755M(Helio P10)处理器,内置4GB运行内存,预装安卓5.1系统。如果配置属实金立W909将成为迄今为止最高配置的翻盖手机。

价格方面也是这款手机的比较受关注的点,但可以放心的是,其价格很有可能延续以往的产品定位,不会贵的让你接受不了。具体如何我们还是期待月底的发布会吧。

(正文已结束)

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